萊塞激光PCB激光分板機(jī)主要用于PCB、FPC大板、小板、外觀切割、輪廓切割、鉆孔等加工。設(shè)備采用高性能紫外線激光源，集成高精度CCD視覺(jué)定位技術(shù)，通過(guò)自主開發(fā)的視覺(jué)激光控制軟件，完美實(shí)現(xiàn)精密加工應(yīng)用。通過(guò)調(diào)整激光功率，可以進(jìn)行PCB二維碼處理，實(shí)現(xiàn)一機(jī)兩用的切割碼。

設(shè)備特點(diǎn)：

1. 切割面光滑，無(wú)灰塵，無(wú)毛刺，可與SMT生產(chǎn)線對(duì)接，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)。

2. 激光加工不會(huì)對(duì)PCB造成損壞，無(wú)應(yīng)力變形、彎曲等現(xiàn)象。

3. 采用精密二維工作臺(tái)和全閉環(huán)控制系統(tǒng)，自動(dòng)補(bǔ)償切割精度。

4. 激光PCB分板板比傳統(tǒng)的加工模式更有優(yōu)勢(shì)。

隔磁片/防磁片是由吸波材料制成的一種柔性片狀吸波片，該隔磁片能夠解決金屬在射頻信號(hào)中的輻射問(wèn)題而產(chǎn)生趨膚效應(yīng)，產(chǎn)生渦流，削弱射頻信號(hào)，隔磁片激光切割機(jī)能夠幫助產(chǎn)品切割精密化，避免由于隔磁片缺失導(dǎo)致信號(hào)泄漏干擾到射頻讀卡器對(duì)信號(hào)的接受強(qiáng)度，最終造成讀卡失敗。

1、該設(shè)備專門針對(duì)塑料、紙張等卷狀材料進(jìn)行精密模切、微孔激光加工的自動(dòng)化設(shè)備。
2、激光器跟據(jù)具體材料特性可選用CO2、紫外、皮秒等激光器 
3、采用微電腦伺服控制定長(zhǎng)定速，激光頭數(shù)字化位移，規(guī)格切換、圖案更換方便快捷。
4、采用氣漲軸放卷，磁粉張力控制，操作簡(jiǎn)單，材料行走穩(wěn)定。
5、采用氣漲軸收卷，自動(dòng)磁粉張力控制，收卷結(jié)實(shí)，端面整齊。
6、具有自動(dòng)糾偏、視覺(jué)自動(dòng)對(duì)位、錯(cuò)誤報(bào)警等攻能。