激光射束適合于幾乎所有熱塑性塑料部件和熱塑性彈性體的焊接。即便是玻璃纖維或各種不同的材料也可以使用激光焊接。

激光穿透性:塑料的光學屬性會收到結(jié)晶、填料、材料厚度和表面結(jié)構(gòu)的影響。具有合適填料的近表面層可實現(xiàn)激光射束的最佳吸收，對于激光射束來說，本身塑料是透明的。

設備優(yōu)點:

1. 非接觸式的靈活結(jié)合工藝  

2. 待焊接的部件承受最小的熱應力   

3. 無機械壓力4.焊縫的幾何形狀簡單  

4. 無粉塵溢料  

5. 無振動作業(yè)  

6. 焊縫外觀美觀  

7. 高度精密

8. 焊縫強度高  

9. 無夾具損耗

適用范圍：

軟硬結(jié)合板切割，指紋模塊切割，軟陶瓷切割，覆蓋膜打開；指紋識別芯片切割；FPC軟板鉆孔；PCB線路板切割。

超細激光打孔方法是利用激光產(chǎn)生的光束，在設計好的實線、虛線、波浪線、易撕線上均勻切割一條只有幾微米深的細線。利用激光對焦的優(yōu)勢，聚焦度可以小到亞微米的數(shù)量級，因此在材料的微細加工方面具有優(yōu)勢，切割、打標、劃線和打孔深度可控。即便在低脈沖能量水平下，也能獲得較高的能量密度，有效地進行材料加工。激光設備可用于分切機或復卷機，激光技術(shù)可用于OPP、BOPP、PE、PET(聚酯)、鋁箔、紙張等軟包裝材料。