LS-C60W二氧化碳激光噴碼機核心部件全部為原裝進口，采用進口射頻激光器和進口高速振鏡掃描系統(tǒng)，整個激光系統(tǒng)集成了觸摸屏界面、光電開關和升降支架，結構設計精巧，能滿足生產(chǎn)流水線上產(chǎn)品的在線式飛行（連續(xù)動態(tài)）噴碼，形成永久信息的文字、數(shù)字、符號、圖形和防偽自動編碼及序列號等。打標過程自動化、非接觸、無污染。對噴碼產(chǎn)品起到很好的防偽防串貨作用。設備綜合性能穩(wěn)定，具備24小時連續(xù)工作能力，能滿足工業(yè)化大規(guī)模在線生產(chǎn)需求。
適用材料：紙類、塑料、薄膜、錫箔、木材、玻璃、PVC、ABS、EP等。

該設備專門針對塑料、鋁箔、紙張等卷狀材料，通過視覺定位進行激光模切、打標標刻加工的激光自動化設備。

激光器跟據(jù)具體材料特性可選用光纖、co2、紫外等。

采用微電腦伺服控制定長定速，激光頭數(shù)字化位移，規(guī)格切換、圖案更換方便快捷;采用氣漲軸放卷，磁粉張力控制，操作簡單，材料行走穩(wěn)定;

采用氣漲軸收卷，自動磁粉張力控制，收卷結實，端面整齊;具有自動糾偏、自動對位、錯誤報警等攻能。

高精度激光控制

• 采用紫外/紅外激光，光斑精細（微米級），支持逐層剝離，確保內部電路零損傷。

• 動態(tài)調焦技術，可靈活切換正焦/離焦模式，適應不同封裝材料（塑料、陶瓷、金屬等）。

智能自動化操作

• 配備高分辨率CCD攝像頭+顯微鏡系統(tǒng)，實時監(jiān)控開封過程，支持圖像定位與自動對焦。

• 專業(yè)控制軟件，可編程設定激光參數(shù)（功率、頻率、掃描路徑），實現(xiàn)一鍵式自動化開封。

廣泛兼容性

• 適用于QFN、BGA、CSP、COB等多種封裝形式，支持單顆芯片或整片晶圓開封需求。

• 可處理環(huán)氧樹脂、硅膠、聚酰亞胺、陶瓷等不同封裝材料。

安全環(huán)保

• 非接觸式加工，無機械應力，避免化學腐蝕污染。

• 封閉式工作艙+抽風系統(tǒng)，有效處理激光產(chǎn)生的氣體和碎屑，符合實驗室安全標準。