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熱搜詞: 塑料激光焊接 薄膜激光打孔 激光模切機(jī)
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【摘要】
面包透氣孔打孔工藝的超細(xì)孔/透氣孔能幫助產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)更好的透氣性且不被污染,且延長(zhǎng)了食物的保質(zhì)期
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相關(guān)產(chǎn)品
鐳雕和絲印工藝生產(chǎn)的產(chǎn)品外觀視覺效果相似,但實(shí)際上差別很大。下面簡(jiǎn)單介紹一下它們的區(qū)別:
①:鐳雕產(chǎn)品,字體,圖案具有透光性;絲產(chǎn)品不透光。
②:鐳雕產(chǎn)品,字體,圖案顏色為材料顏色,底色為油墨顏色;絲印產(chǎn)品與鐳雕產(chǎn)品正好相反。
③:在耐磨性方面,鐳雕高于絲印。
④:這兩種工藝使用的原理是不同的。鐳雕刻使用的光學(xué)原理是表面處理,而絲印是物理原理,使墨水粘在上面。
⑤:價(jià)格不同,但價(jià)格是由字體和圖案的難度來(lái)判斷的。
紙張激光雕刻機(jī)
根據(jù)15年的3D動(dòng)態(tài)激光打標(biāo)技術(shù),結(jié)合各行業(yè)客戶的需求,自主開發(fā)、開發(fā)出專業(yè)的CO2激光打標(biāo)機(jī),用于服裝面料、刻字膜、皮革、紙板、石材、木材等非金屬的激光雕刻和標(biāo)記??旖?、高效、精美效果,受到許多行業(yè)客戶的認(rèn)可。
高精度激光控制
采用紫外/紅外激光,光斑精細(xì)(微米級(jí)),支持逐層剝離,確保內(nèi)部電路零損傷。
動(dòng)態(tài)調(diào)焦技術(shù),可靈活切換正焦/離焦模式,適應(yīng)不同封裝材料(塑料、陶瓷、金屬等)。
智能自動(dòng)化操作
配備高分辨率CCD攝像頭+顯微鏡系統(tǒng),實(shí)時(shí)監(jiān)控開封過(guò)程,支持圖像定位與自動(dòng)對(duì)焦。
專業(yè)控制軟件,可編程設(shè)定激光參數(shù)(功率、頻率、掃描路徑),實(shí)現(xiàn)一鍵式自動(dòng)化開封。
廣泛兼容性
適用于QFN、BGA、CSP、COB等多種封裝形式,支持單顆芯片或整片晶圓開封需求。
可處理環(huán)氧樹脂、硅膠、聚酰亞胺、陶瓷等不同封裝材料。
安全環(huán)保
非接觸式加工,無(wú)機(jī)械應(yīng)力,避免化學(xué)腐蝕污染。
封閉式工作艙+抽風(fēng)系統(tǒng),有效處理激光產(chǎn)生的氣體和碎屑,符合實(shí)驗(yàn)室安全標(biāo)準(zhǔn)。
芯片激光開封機(jī)
激光開封機(jī)專為IC、芯片、LED等電子元器件提供高精度非接觸式開封解決方案,支持環(huán)氧樹脂/陶瓷封裝去除,適用于失效分析、逆向工程及科研鑒定。微米級(jí)激光控制,無(wú)損傷暴露內(nèi)部結(jié)構(gòu),替代傳統(tǒng)化學(xué)/機(jī)械開封方式。
采用高性能紫外激光,高精度掃描振鏡,精度高,使用壽命長(zhǎng);
高精度直線電機(jī)工作平臺(tái),精度高,速度快;
可選擇CCD自動(dòng)定位,自動(dòng)校正;真空吸附固定板,無(wú)需替代夾具;
計(jì)算機(jī)軟件在加工過(guò)程中自動(dòng)控制,軟件界面實(shí)時(shí)反饋,實(shí)時(shí)了解加工狀態(tài)。
FPC激光切割機(jī)
該設(shè)備根據(jù)激光發(fā)射的光束被FPC板吸收,瞬間中斷分子鏈,達(dá)到切割效果的冷加工技術(shù)。紫外激光是短波長(zhǎng)激光,材料容易吸收,熱影響區(qū)域小,線寬細(xì)。